Конечно не стала! DF уже давно под сони прогнулись.

На самом деле те температуры что идут на выхлопе - не показатель(даже больше скажу: Если  консоль выгоняет горячий воздух и греется корпус в районе проц/память - это нормально, значит тепло отводится как надо), надо смотреть на температуры самого процессора и особенно памяти(GDDR6 капец какая горячая) +в банках памяти нет термодатчиков в отличии от процессора, т.е по факту система не знает температуры памяти в реальном времени, узнает только когда отвалится.

Да и в процессе работы нагрев не особо критичен, отвалы происходят после отключения консоли, когда кулер остановился и тепло не отводится, а железо еще очень горячее, там температуры подскакивают чуть ли не до стадии активации флюса, а это уже пи*дец. Так и происходят отвалы. И вот тут уже размер/количество рёбер/материал радиатора имеют критическое значение.