Sony запатентовала систему охлаждения на жидком металле — её могут использовать в PS5
-
Аниме «Кот-призрак Андзу» выйдет в России в августе 2024 года
2 -
Цифровой образ Юрия Никулина появится в новом фильме братьев Андреасян
27 -
Эдди Гордо появится в Tekken 8 на следующей неделе — геймплей за дополнительного персонажа
14 -
Слух: Процессор в PlayStation 5 Pro будет переведен на техпроцесс 4-нм
54 -
Diablo IV появилась в Game Pass — для игры на ПК необходим аккаунт Battle.net
23
В открытом доступе появился новый патент революционной системы охлаждения на жидком металле, заявку на который Sony Interactive Entertainment подала в прошлом году.
Описание документа подчёркивает, что в системе охлаждения будут использоваться различные металлические сплавы, в том числе серебро и медь, которые остаются жидкими при комнатной температуре. Кроме того, к патенту прилагается несколько схем, демонстрирующих, как технология будет работать с радиатором:
Жидкий металл будет наноситься исключительно на сам радиатор и использоваться взамен термопасты, а остальная часть системы по-прежнему будет состоять из кулеров и разгоняемого ими воздушного потока для отвода тепла.
Важно отметить, что патент описывает не систему охлаждения как таковую (например, водяное охлаждение и тому подобное), а вещество в виде жидкого металла, которое будет превосходить по теплообмену традиционную термопасту. Подобные технологии не новы и давно применяются в индустрии.
Будет ли использоваться описанная система в охлаждении PS5, неизвестно. Однако слухи о проблемах с температурой разогнанных чипов консоли гуляют по сети довольно давно. Возможно, Sony решила покончить с ними раз и навсегда.
Ранее сообщалось, что Sony «потратила очень много усилий» на то, чтобы сделать консоль как можно менее громкой.
Читайте также: На Amazon появилась страница The Legend of Zelda: Skyward Sword для Switch
Добавляйтесь в наш Telegram-канал по ссылке или ищите его вручную в поиске по названию gmradost. Там мы публикуем в том числе и то, что не попадает в новостную ленту. Также подписывайтесь на нас в Яндекс.Дзене, Twitter и VK. И не забывайте, что у нас появились тёмная тема и лента вместо плиток
Подписывайтесь на наш Telegram канал, там мы публикуем то, что не попадает в новостную ленту, и следите за нами в сети:
Telegram канал Google Новости Яндекс Новости Яндекс Дзен- 28.03.2024 Слух: Процессор в PlayStation 5 Pro будет переведен на техпроцесс 4-нм
- 28.03.2024 Официально: Borderlands 4 в активной разработке
- 28.03.2024 Stellar Blade для PlayStation 5 выйдет без фоторежима на старте — разработчики назвали причину
- 28.03.2024 Эксперты: Создание российской игровой консоли может занять 10 лет и потребовать миллиарды рублей
- 28.03.2024 Square Enix выпустила мартовские скриншоты и трейлер Visions of Mana — пресса оценила геймплей новой JRPG
- 28.03.2024 Улучшенное переиздание The Outer Worlds и последнюю Thief бесплатно подарят на ПК в Epic Games Store
Вилами по воде писано.
Лучше бы процессор нормальный сделали, а то создали какую то фигню на 8 TFLOP и пытаются его теперь разонать всеми силами до красивых 10 TFLOP
Grizzly Conductonaut....
Революции нетути. Вопрос только в составе и цифрах эффективности.
При этом
Ради этого пафоса?))
Аккуратно в производственных условиях удалось наносить на чипы без теплораспределительной крышки только Асус на данный момент.
Причем технология подходит только чипам Интел на данный момент, так как АМД имеет большое количество резисторов и прочего вокруг чипа и нанесение аккуратное невозможно.
Так как, напомню , жидкий метал - отличный проводник , а также легко вступает в реакцию с медью и просим ( часть из них )
@DIAL1 на 9, а если точнее 9,26. У МС для сравнения на 12,26 (без разгона). Забавно, что об этом было известно ещё в Новый год, когда я статью о ДФ писал.
Как же все плохо оказывается ,если приходится прибегать к жидк металлу
Технология стала популярной у домашних оверклокеров, которым Интел и АМД искусственно ограничила свободу , применяя вместо припоя под крышками процов обычную термопасту .
По сравнению с последней , а также судя по тестам Асус , выигрыш в теплоотводе составляет 7-10 градусов. Но против физики не попрешь и это дополнительные тепло потребуется рассеивать.
В любом случае, жидкий метал наводит на мысли, что пс5 - печка. И буст даётся не бесплатно
Да, забавно. Ещё интереснее, если сравнить разницу эффективности этих 2х террафлопсов с предыдущим поколением, а это 4. За 2 теерафлопса новое поколение обрабатывает идентичный объем информации , что и вся пс4про.
Если такие технологии применяются ужедавно, то как это можно запатентовать?
Нанесение. Выше я скинул , как это делает Асус, там почти "ручная" работа с кучей ограничений.
Там в патенте описаны специальные приспособление, которые, грубо говоря, будут держать + как получают «жидкий металл» (чёт типа «застывшая смола») и тд. Я просто не стал вдаваться в подробности. Если понимаешь в этом, почитай.
Тыдынтынтыдын ТЫДЫНТЫНТЫДЫН!
@Ran Фил не зря сказал, что такой дизайн и архитектура ведеу за собой ряд инженерных вопросов в плане охлаждения. Если сони решила , жму руку.
То есть теперь она не только шуметь будет, но и течь.
@DIAL1 лучше бы матчасть подучил вместо такой писанины ...
@Yuretz Фил не технарь менеджер с непроф образованием он может высказаться по такому вопросу только как диванный аналитик :/
@Ran специальные приспособления - маты, которые расположены вокруг чипа и конденсатора , предотвращающие протечки жидкого металла, который (не видел про смолу) становится жидким при работе некого электрического устройства , то бишь, при возрастании температуры или подачи напряжения . Тут возникает вопрос , что такое электрическое устройство: это пс5 в общем или элемент Пельтье, к примеру.
Дело не в том, что Сони может решить вопрос попадания пасты на элементы , а в сложности нанесении тонкого слоя. Это почти отсылка к асусу.
@TheXIIIDemon можно хоть маму родну запатентовать .
Тем более что выстоит ли патент узнаем только если им придется воспользоваться